电子材料, Electronic Materials

包括：自组装和接触压印材料、无机和金属纳米材料、OFET和OPV材料、电子化学品和蚀刻剂、碳纳米材料、光子与光学材料、OLED和PLED材料、基材和预制电子器件、有机硅材料、特种和智能聚合物、印刷电子材料、液晶材料、官能化纳米粒子、量子点、碳纳米材料、氮化硼纳米管、钙钛矿材料等。我们的生物医学材料包括可降解聚合物、天然聚合物、嵌段共聚物、水凝胶和PEG。高性能能源材料和电子材料兼具先进的半导电容和能量密度。高纯度金属盐、沉积前体、金属、合金、氧化物、单体、聚合物、引发剂及其他聚合工具可确保您合成高质量的材料。

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陶瓷蚀刻剂A，Ceramic Etchant A

667447

别名：氧化铝蚀刻剂；氮化硅蚀刻剂；氮化镓蚀刻剂；Silicon Nitride Etchant, Si3N4 Etch, GaN Etch, Aluminum Oxide Etchant, Al2O3 Etch, Gallium Nitride Etchant； MDL编号: MFCD08705343 NACRES: NA.23

¥951.72

四氯化硅，Silicon tetrachloride [STC]；1.0 M in methylene chloride

249920

别名：四氯硅烷；STC；Tetrachlorosilane；线性分子式: SiCl4 CAS号: 10026-04-7 分子量: 169.90 MDL编号: MFCD00011229 PubChem化学物质编号: 24855023 NACRES: NA.23

¥620.24

四氯化硅，Silicon tetrachloride [STC]；99.998% trace metals basis

289388

别名：四氯硅烷；STC；Tetrachlorosilane；线性分子式: SiCl4 CAS号: 10026-04-7 分子量: 169.90 EC 号: 233-054-0 MDL编号: MFCD00011229 PubChem化学物质编号: 24857194 NACRES: NA.23

¥965.21

四氯化硅，Silicon tetrachloride [STC]；99.998% trace metals basis, packaged for use in deposition systems

688509

别名：四氯硅烷；STC；Tetrachlorosilane；线性分子式: SiCl4 CAS号: 10026-04-7 分子量: 169.90 MDL编号: MFCD00011229 PubChem化学物质编号: 329761169 NACRES: NA.23

¥8,058.80

二壬基萘二磺酸溶液，Dinonylnaphthalenedisulfonic acid solution [DNNDSA]；55 wt. % in isobutanol

522988

线性分子式: (C9H19)2C10H4(SO3H)2 CAS号: 60223-95-2 分子量: 540.78 MDL编号: MFCD02094639 PubChem化学物质编号: 329757817 NACRES: NA.23

¥1,374.32

膦酰氯三聚体 [六氯三聚磷腈]，Phosphonitrilic chloride trimer；99.95% trace metals basis

481947

别名：膦酰氯三聚体；六氯三聚磷腈；六氯环三聚膦腈；1,3,5-Triaza-2,4,6-triphosphorin-2,2,4,4,6,6-hexachloride, Hexachlorocyclotriphosphazene, 1,3,5,2,4,6-Triazatriphosphorine-2,2,4,4,6,6-hexachloride

线性分子式: (NPCl2)3 CAS号: 940-71-6 分子量: 347.66 EC 号: 213-376-8 MDL编号: MFCD00006474 PubChem化学物质编号: 24871799 NACRES: NA.23

¥581.67

缓冲氧化物蚀刻剂 (BOE) 10:1 含表面活性剂，Buffered oxide etchant (BOE) 10:1 with surfactant [Buffered HF, BHF]

901625

缓冲氧化物蚀刻剂 (BOE) 是一种用于微细加工的湿蚀刻剂，主要用途是蚀刻二氧化硅 (SiO2) 或氮化硅 (Si3N4) 薄膜。

¥1,149.89

F型铝蚀刻剂，Aluminum Etchant Type F

901537

别名：用于铝和铝硅金属化的铝蚀刻溶液；Aluminum etching solution for Al and Al-Si metallization；NACRES: NA.23

¥944.17

氟磷酸溶液，Fluorophosphoric acid solution；70 wt. % in H2O

324744

线性分子式: FP(O)(OH)2 CAS号: 13537-32-1 分子量: 99.99 MDL编号: MFCD00011334 PubChem化学物质编号: 24859463 NACRES: NA.23

¥1,676.13

无电镀镍溶液，Electroless nickel plating solution [ENPAT]；ammonia type

901647

硅表面必须清洁并在 Buffer-HF或HF溶液中蚀刻以去除氧化物，冲洗并储存在乙醇中。在抛光的硅片上，电镀1000-2000 A的化学镀镍；在研磨硅表面上更大的厚度。沉积的镍可以在 500°C 到 750°C 的温度下烧结成硅，以促进粘附和欧姆接触。通常需要第二次镀镍。

¥934.75

双(2,4,6-三甲基吡啶)碘(I)六氟磷酸盐，Bis(2,4,6-trimethylpyridine)iodine(I) hexafluorophosphate；97%

470562

别名：双（可力丁）碘六氟磷酸盐；双（2,4,6-三甲基吡啶）碘(I)六氟磷酸盐；Bis(collidine)iodine hexafluorophosphate, Bis(2,4,6-trimethylpyridine)iodine(I) hexafluorophosphate

Empirical Formula (Hill Notation): C16H22F6IN2P CAS号: 113119-46-3 分子量: 514.23 PubChem化学物质编号: 24870666 NACRES: NA.23

¥550.80

1,1,2,2,9,9,10,10-八氟[2.2]对环烷，1,1,2,2,9,9,10,10-Octafluoro[2.2]paracyclophane；99% (GC)

799297

别名：1,1,2,2,9,9,10,10-八氟-对-环烷；2,2,3,3,8,8,9,9-八氟三环[8.2.2.24,7]十六-4,6,10,12,13,15-己烯；α-全氟二对二甲苯；亚芳基 AF 4 二聚体；1,1,2,2,9,9,10,10-Octafluoro-p-cyclophane, 2,2,3,3,8,8,9,9-octafluorotricyclo[8.2.2.24,7]hexadeca-4,6,10,12,13,15-hexaene, α-Perfluorodi-p-xylene, Parylene AF 4 dimer

Empirical Formula (Hill Notation): C16H8F8 CAS号: 3345-29-7 分子量: 352.22 MDL编号: MFCD13194972 PubChem化学物质编号: 329768701

¥2,645.10